WIM ECOFLEX 25kg KLEJ ELASTYCZNY DO KAMIENIA I PŁYTEK CERAMICZNYCH

35,00  (netto: 28,46 )

ELASTYCZNA ŻELOWO-CEMENTOWA ZAPRAWA KLEJĄCA DO PŁYTEK CERAMICZNYCH ORAZ KAMIENIA NATURALNEGO

Ilość w opakowaniu: szt

Zastosowanie:

Ilość [szt]

Opis

Żelowa zaprawa klejąca do mocowania płytek ceramicznych, gresowych i klinkierowych, wewnątrz i na zewnątrz pomieszczeń. Może być stosowana do klejenia płytek na ścianach z płyt kartonowo-gipsowych, płyt budowlanych WIM PLATTE, posadzkach z zamontowanym ogrzewaniem podłogowym, na odpowiednio wykonanych i wyschniętych powłokach hydroizolacyjnych w kabinach natryskowych, na tarasach i balkonach.

 

CECHY PRODUKTU:

– Żelowa konsystencja z bentonitem ułatwiająca nakładanie

– Wysoka plastyczność i lekkość nakładania

Do płyt budowlanych WIM Platte

– Do płytek gresowych i kamienia naturalnego

– Na ogrzewania podłogowe

– Na tarasy, balkony i elewacje

– Możliwość klejenia płytek „od góry”

Na płyty gipsowo-kartonowe

– Na hydroizolacje

– Na płyty cementowo-włóknowe

– Grubość warstwy do 15 mm

– Mrozoodporna, wodoodporna

– Klasyfikacja C2T wg PN-EN 12004

 

DANE TECHNICZNE :

Odnoszą się do temp. +23°C (±2) i wilgotności powietrza 50% (±5)

Temperatura stosowania (powietrza i materiałów): od +5°C do +25°C

Skład: mieszanka cementu, kruszyw mineralnych, bentonitu, preparatów reologicznych i innych środków modyfikujących

Proporcja mieszania: ok. 5,75 – 6,25 l wody: 25 kg kleju (ok. 0,23 – 0,25 l wody na 1 kg kleju)

Czas dojrzewania: 5 minut
Czas pracy: ok. 4 godz.
Czas otwarty: min. 30 minut
Czas korygowalności: min. 30 minut

Możliwość chodzenia: po ok. 24 godz.
Możliwość spoinowania:
– ściany: po ok. 12 godz.
– posadzki: po ok. 24 godz.

Odporność na temperaturę: –30°C do +70°C

Maksymalna grubość warstwy zaprawy: 15 mm
Przyczepność: typ C2T (≥ 1 N/mm²)

 

PRZY ZAKUPIE CAŁEJ PALETY WYSYŁKA GRATIS !

Dodatkowe informacje

Waga25 kg

Opinie

Na razie nie ma opinii o produkcie.

Napisz pierwszą opinię o “WIM ECOFLEX 25kg KLEJ ELASTYCZNY DO KAMIENIA I PŁYTEK CERAMICZNYCH”

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Pola, których wypełnienie jest wymagane, są oznaczone symbolem *